岗位职责：

1.主导晶圆研磨、贴膜、清洗、切割等核心制程的工艺改进，提升设备稼动率与产品良率；

2.建立标准化工艺参数库，开发新型工艺方案应对先进封装技术需求；

3.分析设备运行数据，制定设备性能升级方案；

4.主导设备模块化改造，提升设备自动化水平与工艺稳定性；

5.对接设备供应商进行技术评估，推动关键部件国产化替代；

6.组建10-15人工艺工程师团队，制定技术培训体系与KPI考核机制；

7.主导跨部门技术攻关项目（设计/生产/质量），推动NPI项目量产转化；

8.行业前沿技术研究，跟踪SEMI标准及先进封装技术趋势。

任职要求:

1.材料/机械/微电子专业本科及以上学历，5年以上半导体设备工艺经验；

2.具备扎实的半导体工艺知识和实际操作经验，熟悉半导体设备的工作原理；

3.具备良好的团队管理和领导能力，优秀的沟通技巧和问题解决能力，学习能力强，对新技术保持开放态度。