岗位职责：
1.主导晶圆研磨、贴膜、清洗、切割等核心制程的工艺改进，提升设备稼动率与产品良率。
2.建立标准化工艺参数库，开发新型工艺方案应对先进封装技术需求。
3.负责公司新设备调试工作，遇到问题能独立分析并给出合理建议。
4.负责机器工艺类相关测试工作，并撰写测试报告，对于不合理的地方提供优化方案。
5.对接客户产品打样，并对于打样时设备出现的各种问题及客户提出的疑问，做出相应的改善方案，并提供优化报告。
6.支援售后客户现场设备安装以及调试工作。
任职要求：
1.电气/机械/微电子专业本科及以上学历，3年以上半导体前道/后道设备工艺经验。
2.具备扎实的半导体工艺知识和实际操作经验，熟悉半导体设备的工作原理。
3.优秀的沟通技巧和问题解决能力，能够在跨部门协作中发挥积极作用。
4.学习能力强，对新技术保持开放态度，愿意不断探索和尝试新的解决方案。