岗位职责：
1. 负责模块装配（微组装装配）；
2. 负责制定产品生产工艺流程、建立工艺控制、编写作业指导书；
3. 会使用半自动键合机、贴片机、全自动键合机等；
4. 负责贴片机和自动键合机设备的操作程序以及工艺规范；
5. 良好的分析问题解决能力、沟通能力强、英语读写良好；
任职要求：
1. 电子、材料工程、机械、微电子等专业，专科及以上学历；
2. 具有3年以上微组装工作经验；
3. 具有良好的团队协作精神和沟通能力。