岗位职责：

1、按照工艺要求和设计图纸进行基板、玻珠烧结，芯片粘接、共晶、金丝金带超声键合、装联等；

2、完成组织安排的其他工作。

岗位要求：

1、3年以上微波行业微装工作经验；

2、掌握微装工艺规范，熟练操作键合机、点焊机、推拉力测试机等设备；

3、能看懂电路图纸，会基础电脑操作；视力良好，动手能力强；

4、良好的沟通、协作能力，工作细致认真，服从工作安排；

5、具有较强的保密意识和责任心。

6、大专以上学历，电子类专业，3年以上同行业工作经验，有微波行业电装和微电装工作经验优先。