工作职责：
1. 新品开发（NPI）： 全面负责新产品从电路设计验证到产品打样的全过程，主导模组工艺流程开发与参数优化。精通电子产品模组的FPC/PCB绑定（Bonding）、电连接、供电设计等技能。
2. 柔性技术专攻： 重点解决柔性电子产品在组装、bongding等特殊工艺上的技术难题，提升产品可靠性与良率。
3. 动手能力强，能搭建简单电路板，熟练掌握各种电学模拟设计软件，通过软件编程实现特定模组功能。
任职要求：
1. 本科及以上学历，材料、光电、电子、物理等相关专业背景。
2. 1年以上电子产品模组开发经验，具备OLED或LCD模组工艺和/或柔性（Flexible）产品量产开发经验者优先。
3. 具备良好的数据分析能力和跨部门沟通能力。