工作职责：

1、评审客户提供的3D、Gerber等产品资料，提前识别DFX问题并给出合理的改善建议。

2、制定PCB排版方案，协助PCB厂完成拼板方案确认。

3、规划新品工艺路线，完成治工具准备，包括开发前的设计评审，数量评估及后续验收。

4、优化SMT制程工艺参数，优化选择焊&组装工艺参数，制定相关SOP。

5、主导新产品试产，PFMEA报告输出，试产过程追踪，异常分析，问题改善闭环，试制报告输出。

6、量产
PCBA重大异常的分析与定位，客诉问题的协助处理（制程问题）。

7、对接客户，解读客户SOR及相关工艺要求并转换成公司内部工艺文件，监控各部门执行。

任职资格:

1、大专以上学历，汽车/消费电子类产品3年及以上工艺相关工作经验;

2、熟悉PCB、SMT、DIP，测试，组装整个生产工艺流程及相关设备；

3、清楚电子行业IPC相关的各种标准，特别是汽车电子行业标准;

4、能熟练使用：CAM350、AutoCAD等软件，能独立完成钢网制作前的评审；

5、有较强的沟通和协调能力，良好的逻辑思维能力，有一定的项目管理经验优化考虑；

职位福利：五险一金、绩效奖金、包吃、包住、带薪年假、员工旅游、免费班车、周末双休