对小信号（TVS 稳压 整流二极管 肖特基）性能涉及BOM材料性能有一定了解；
对半导体封装（SMA SMB SMC SOD-123FL SOD-323 SOD-523）流程熟悉；
塑封料 切筋 电镀 制程工艺熟练掌握；
能独立完成工序制程规范 变更 控制计划文件独立完成；
品质七大手法有一定掌握，具备独立完成异常分析及改善能力；
半导体行业工作5年以上，学历大专以上，CAD 熟练；
熟悉CLIP工艺优先；