职位详情
工程助理
6000-8000元
深圳辰达半导体有限公司
滁州
1-3年
大专
08-05
工作地址

安徽辰达半导体有限公司

职位描述
岗位要求:
熟悉金蝶软件系统;
对半导体封装及涉及封装材料有一定了解;
SMA SMB SMC SOD-123FL SOD-323 SOD-523 等封装流程有一定了解;
有一定新建BOM经验;
办公软件 CAD 熟练,有一定画图经验;
学历大专以上;
善于表达沟通且要求工作细心责任心强;

岗位职责:
新产品封装评估;
业务部及产品部一些产品进度沟通处理;
BOM新建及更新及时完成;
BOM材料用量定期评估更新;
BD图 测试规范 印字图 包装规范完成及更新;

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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