岗位要求：
熟悉新产品导入流程；
对小信号（TVS 稳压 整流二极管 肖特基）性能有一定了解，涉及BOM材料性能熟悉；
对半导体封装（SMA SMB SMC SOD-123FL SOD-323 SOD-523）全流程熟悉；
掌握封装设计规则；
能独立完成APQP PPAP DFMEA 文件独立完成；
品质七大手法有一定掌握，具备独立完成异常分析及改善能力；
办公软件 CAD 熟练；
半导体行业工作7年以上，学历大专以上；
熟悉CLIP工艺优先；
岗位职责：
主导完成新产品导入评估；
BOM新建及更新及时完成；
BOM材料用量定期评估更新；
设计规则完善及改善；
BD图 测试规范 印字图 包装规范完成及评审；
工程批在线控制周期内完成；
工程批转量产率达成改善；
工程批报告完成；
新产品程序文件新建及更新；