工作职责：
1、技术前端对接：早期参与工艺研发与产线规划，将未来工艺需求转化为具体的设备技术规格与评估标准；
2、新设备/供应商开发：全球寻访潜在设备供应商，主导技术对标、方案评估等测试验证，完成全面技术认证；
3、全面技术评估：协同对设备产能、综合效率、稳定性、工艺能力及与现有产线集成的可行性进行深度评估；
4、成本分析与商业支持：构建设备成本模型，为商务谈判提供核心技术输入，并参与制定长期服务与备件协议；
5、风险管理与导入：识别设备技术风险、交付风险与供应链风险，制定缓解方案，并支持设备到厂后的安装、调试与验收；
任职资格：
1、本科，具备3年以上半导体设备工程、设备采购或工艺整合相关经验；
2、具备良好的沟通协调能力和商务谈判技巧；
3、具备良好的职业道德和责任心，严守企业商业机密。