岗位职责:
1、负责LED封装前段工艺（固晶、点胶）的优化及量产导入。
2、解决生产过程中的技术问题，提升产品良率和一致性。
3、参与封装设备（固晶机、点胶机等）的选型、调试及工艺匹配。
4、主导新材料的评估与导入，降低生产成本。
5、设计DOE实验，完成封装器件的性能测试及可靠性验证。
6、编写标准化工艺文件，培训生产人员，确保工艺稳定执行。
任职要求:
1、本科及以上，理工科相关专业；3年以上LED封装前段工艺经验者优先。
2、精通LED封装工艺（固晶、点胶），能独立解决工艺异常。
3、熟悉封装材料特性。
4、掌握SPC、FMEA等质量工具，具备DOE实验设计及数据分析能力。
5、了解LED行业标准，有可靠性测试经验。