岗位职责:
1. 负责COB项目产品设计可达客户的各项需求指标，解决市场部门提出的技术需求。
2. 负责产品开发与导入量产，主导产品导入工作开展。
3. 产品工艺制程验证，制定工程流程及参数确保量产性。
4. 各项封装材料评估以持续提升产品光电特性与信赖性。
5. 负责产品costdown规划及执行。
6. 熟悉APQP开发流程及相关文件编写的优先。
任职要求:
1. 理工科本科背景，LED封装开发岗，有COB开发经验的学历可以放宽到大专。
2. 工作认真积极，有较强的责任心，可配合项目适当加班。
3. 有LED背光产品开发岗经验者优先，熟练使用CAD绘图。
4. 良好的跨部门沟通协调能力，能与市场、工艺、设备等部门及时有效的沟通。