工作职责：

1、 对芯片、电子元器件及封装产品进行物性失效分析；

2、 与客户沟通，了解具体分析需求；为客户提供分析方案及完整分析报告；

3、 FIB设备操作，TEM的样品制备，安排实验，配合TEM技术人员完成TEM的样品制备，配合SEM技术人员完成SEM样品的FIB 制备，能够完全理解TEM/SEM对样品制备的要求。

任职要求

1、 3年以上实际FIB工作经验：能够熟练掌握FIB知识以及操作FIB，具有配合TEM技术人员完成样品制备的能力。

2、 熟悉了解半导体器件物理原理，芯片制造工艺；

3、 材料，物理或化学专业等相关专业专科及以上学历，熟悉微结构分析相关知识，熟悉材料科学基础知识；