1.负责半导体行业零部件或整机非标自动化产品结构设计、机械零部件设计、绘制装配图及零部件图，生成BOM表和设计报告；
2.创新性结构和技术开发；
3.参与在生产、装配、调试过程中的技术指导工作；
4.配合现场工程师，解决客户端问题，并提供改进方案。
岗位要求
1.机械设计与制造或相关专业毕业,硕士及以上学历，学校优质，不考虑双非；
另考虑优质学校的博士（薪资可谈）
2.熟练掌握一种以上三维设计工具，对振动和模态分析有了解者优先考虑；
3.熟悉机械原理与设计、分析；
4.工作认真负责，严谨细致，有良好的创新精神和团队精神；
5.有一定工程图识图能力和三维模型绘制能力，能进行图纸的版本管理和图号维护。
另考虑优质学校的博士（薪资可谈）
自建园区，宿舍、食堂、法定节假日、婚假、育儿假等，足额缴纳五险一金，公积金12%最高比例