1. 负责高光谱成像仪、光谱仪器等设备的光机结构方案设计（含光学元件如光栅、探测器、透镜的机械封装、定位与装调结构）；

2. 针对光谱仪器高精密需求，设计抗振动、热稳定、低应力的结构方案；

3. 输出详细结构图纸（3D模型+2D工程图），对接精密加工（如铝合金/钛合金CNC、光学件装调治具）、表面处理（如黑色阳极氧化抑制杂散光）等工艺；

4. 参与光学元件（如滤光片、棱镜）的装调验证，优化定位公差（如角度公差、面形匹配），确保光学系统性能（如光谱分辨率、信噪比）达标；

5. 与光学设计团队配合，分析结构对光学性能的影响（如热膨胀导致的光路偏移），提出补偿方案；

6. 协同电子工程师设计探测器散热结构、电路接口布局，与工艺团队制定装配流程（如无应力装配、洁净环境要求）；

7. 制定光机结构性能测试方案（如振动测试、温循测试、长期稳定性测试），分析数据并迭代优化结构设计；

8. 解决量产中的结构问题（如装配一致性差、环境适应性不足），推动设计向可制造性（DFM）优化；

9. 撰写光机结构设计文档、专利方案等。

· 本科及以上学历，机械设计制造、光学工程、精密仪器等相关专业，3年以上精密光机结构设计经验（光谱仪器领域优先）；

· 精通3D设计软件，熟练使用绘制工程图，掌握公差分析（如GD&T）与有限元分析（如热/应力仿真）；

· 熟悉精密机械加工工艺（如超精密车削、慢走丝）、表面处理工艺（如涂黑、镀膜）及光学元件装调技术（如压圈固定、胶接工艺）；

· 深入理解光谱仪器的工作原理（如色散型、干涉型光谱仪），掌握光机结构对光谱性能的影响因素（如热漂移、机械振动）；

· 具备较强的问题分析能力，能通过仿真预判结构风险并提出解决方案；

· 逻辑清晰，擅长技术文档撰写与跨团队沟通（光学/电子/生产团队）。

· 有高光谱成像仪、微型光谱仪或工业在线光谱检测设备光机结构开发经验；

· 参与过科研项目（如国家重点研发计划、中科院专项）或发表过光机结构相关论文/专利；

· 熟悉光学-机械-热（OMT）耦合分析，或掌握与结构软件的协同仿真；