职位详情
封装工艺工程师
面议
中软国际
东莞
3-5年
本科
01-30
工作地址

团泊洼

职位描述
工作职责
1. 主导储能电芯及模组的封装工艺设计与优化,确保产品在高循环寿命要求下的结构稳定性。
2. 负责储能系统封装方案的可行性评估,针对高温、高湿等极端工况制定可靠性验证计划。
3. 联动研发与生产团队,解决储能产品量产过程中的封装工艺瓶颈,提升良率与生产效率。
4. 跟踪储能领域封装技术前沿,推动新型封装材料及工艺在项目中的落地应用。
任职要求
1. 本科及以上学历,微电子、材料科学或能源工程等相关专业。
2. 3年以上封装工艺开发经验,具备储能电芯/模组封装项目经验者优先。
3. 精通常用封装工艺(如灌胶、焊接、密封),熟悉Ansys等仿真工具在结构可靠性分析中的应用。
4. 掌握储能系统的热管理、电气安全等核心要求,能独立制定封装工艺规范。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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