必须具备的要求：

1. 模拟集成电路版图设计相关工作经验3年以上；

2. 理解常用模块电路原理；

3. 精通模拟集成电路layout、DRC、LVS、PEX提取，数模混合验证等全流程设计工作；

4. 熟悉版图匹配，噪声隔离，减小寄生的方法；

5. 具有良好执行力和团队合作意识，能够在规定时间内高效、高质量完成工作；

6. 有流片成功的经验；

7. 必要时可接受加班。

选择具备的要求（至少具备一种）：

1. 基于smic130nm、smic55nm工艺具有高速（3G-8G）模块版图设计的经验；

2. 基于HHgrace180BCD工艺高精度版图设计经验；

3. 具有高压（40-120V）BCD、SOI工艺版图设计经验；