岗位职责：
1、负责数模混合IC芯片的版图设计，根据电路原理图合理规划顶层及模块版图布局、物理布局，布线和验证;
2、独立完成项目版图设计全流程，完成所负责模块的review以及按电路要求优化版图，合理安排设计进度，发现和解决所有相关问题，保证项目按时Tapeout;
3、根据工艺特点优化简化版图，提高电路性能;
4、熟悉工艺层次结构，严格按照版图检查规范排除Latch-Up，EM等版图相关风险;
5、与设计工程师保持密切沟通与有效合作，完全理解版图设计的需求，完成芯片版图布局;
6、负责版图相关文档的撰写，向封装测试部门提供相关PAD布局坐标;
7、完成上级领导交代的其他工作。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子、微电子相关专业，3年以上相关工作经历;
2、熟练使用相关EDA软件（如Cadence,Laker,Calibre等）;
3、拥有丰富的模拟电路及半导体制造工艺理论知识;
4、具有良好的中英文阅读、沟通和文档写作能力;
5、学习能力强，具有主观能动性和深度思考能力。