作职责：
1.负责进行物理汽相沉积、镀膜、薄膜成膜及刻蚀等芯片前段工艺的操作、数据分析、测试等；
2.负责芯片前段工艺开发、优化与验证，SOP编写与线上督导实施；
3.处理工艺过程中发生的异常，以及完成后的异常及异常调差分析、预防对策；
4. 落实执行上级交代的其他工作事宜。
任职要求：
1.本科及以上学历，光学工程、光电子、材料、应用物理、薄膜等专业；
2.有金属镀膜、PECVD、ALD经验者优先；
3.良好的自主学习能力及思考能力；
4.良好的执行力、沟通协作能力；5.积极主动和极强的责任心、抗压能力以及团队合作精神。