职责描述：
1. 负责TO, COC 以及高速BOX等光器件的新项目阶段贴片、焊线以及点胶等关键工艺设计，计划工艺正交实验，验证和定型稳健的工艺，确保能够精益量产高质量、高可靠性的产品
2. 负责COC，高速100G, 400G以及800G等光器件以及光引擎样品制作；以及对应关键工艺平台评估，验证以及导入
3. 支持样品量产阶段的工艺相关问题的分析和解决，提供工艺相关的改善方案
4. 负责项目小批量与量产阶段工序能力分析、数据整理及分析
5. 新产品阶段主导工艺相关的失效分析，建立工艺失效分析流程指引
6. 建立工艺的SPC监控机制，负责对工程的量产工程师，技术员进行培训
7. 负责样品转量产阶段工作文件编写，以及相关工艺标准工时等降低与优化

任职要求:
1. 光电、电子、材料、机械以及通信等相关专业本科及以上学历
2. 5年以上工作经验，至少2年及以上研发工艺开发经验，熟悉光器件开发工艺流程，对共晶/固晶贴片以及打线等封装工艺与工艺原理，有较深的理解和实操经验；了解回流焊、耦合等
3. 了解市场主流设备，如FINETECH, MRSI, ASM，K&S, Kaijo，Shinkawa等；以及熟悉设备基本原理，并具备一定的设备程序编程实操能力、或者工艺优化能力
4. 了解贴片吸嘴设计选型，以及瓷嘴的选型与材料选择能力
5. 具有扎实的光电子基础知识，具备一定英文沟通和阅读能力
6. 具有良好的团队合作精神，有责任心和耐心，严谨细致，工作积极主动