职位描述
1. 负责晶圆切割(wafer Dicing)等工序的产品质量控制和工艺优化;
2. 负责对相关晶圆工段如线切工艺材料质量控制和评估。
3.负责设备装配图、零件图纸的绘制,参与零件加工、生产装配过程中技术问题处理,切割设备日常保养与故障处理;
4. 不断优化机械参数,提高工艺机械性能。
5. 建立生产线文件并及时更新,确保生产操作的正确严格的执行。 例如SOP, OCAP等。
6. 良好的部门间合作能力, 及较好的工程师报告撰写能力。
7 负责上级交办的日常工作事务
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕