【岗位职责】
1.负责射频、微波模组工艺方案制定，工艺文件编制；
2.负责工艺预研项目申报及实施；
3.负责生产现场工艺问题处理；
4.负责射频微系统集成工艺攻关。
【任职条件】
1.硕士及以上学历，集成电路、电子科学与技术、材料学等相关专业；
2.有企事业单位从事射频微系统集成、微组装工艺相关工作2年以上经验，有航天电子产品生产经验者优先，有工艺预研项目申报经验优先；
3.有良好的文字功底，可完成各种申报材料编制；
4.会使用工艺仿真软件，会使用制图软件完成各种工装设计；
5.有国内外主流自动健合、自动贴片等封装设备操作经验优先；
6.熟悉GJB中关于特殊过程确认、关键过程控制、首件鉴定等相关要求。