方向一：半导体后道相关工艺研究；
方向二：显示前道相关工艺；

岗位要求：

1. 材料、物理相关专业硕士及以上学历，3年以上相关工作经验；
2. 熟练使用高速摄像机、显微镜等相关实验仪器设备；熟悉DOE，SPC，8D及FEMA等分析工具；
3. 熟悉胶合、贴合、键合等焊粘接材料特性，并有以上亚微米级工艺的直接经验；
4. 有实验规划\设计\执行\数据分析\工艺改进的闭环能力；
5. 有中外资料文献查阅提取能力。