1、熟练掌握 MEMS 常见封装形式：LGA、QFN、CSP、TO、陶瓷/金属壳体、充油隔离、晶圆级 WLP/TSV、3D/系统级 SiP，熟悉 Die Attach、Wire Bond、Flip-Chip、Underfill、Molding、Hermetic Sealing、Vacuum Encapsulation 等关键步骤。
2、熟悉硅、玻璃、陶瓷、金属、聚合物、胶黏剂等封装材料特性 ；能进行热-机械应力仿真，掌握可靠性试验标准；具备失效分析（FA）能力。
3、熟练使用 AutoCAD、SolidWorks、Pro/E、Creo 进行封装结构、夹具、基板设计。
4、能撰写 FMEA、Control Plan、SOP、DOE 与 SPC 数据分析，主导 NPI 转量产。
具备跨部门（设计、晶圆厂、测试、质量、供应链）协作及项目管理经验；英语读写流利。