岗位职责：
1、稳定植球工艺参数，材料、方法验证和优化，保障正常量产，减少异常产生频次；
2、优化植球机、回流焊工艺参数，建立WI，保障产品正常生产，提高产品质量
3、从参数，方法面提升植球机UPH及锡球利用率
4、植球制程控制、OCAP、WI、质量标准等文件制定及更新
5、因工程问题导致的客诉处理，分析其原因并提出改善措施
任职要求：
1、大专以上学历，3年以上BGA植球工艺/设备相关经验
2、熟悉半导体封装流程及工艺
3、有丰富的半导体封装经验优先