1．参与新设备研发，负责新设备研发的工艺指标确认工作；

2．负责半导体检测设备工艺指标验证，编制相应的工艺文件；

3．负责半导体检测设备技术指标验收及出厂检验；

4．编制项目工艺实验方案、保存工艺数据、分析实验结果；

5．负责指导客户提供的样片的测试工作。

要求：

1.本科以上学历，光电/光学工程（仪器仪表），微电子，物理等相关专业。

2．熟悉半导体晶圆制造前道/后道各工艺节点对应的缺陷检测工艺及相关要求；

3．熟悉晶圆缺陷检测机台, 并能够熟练操作晶圆检测机台；

4．具备较强的数据处理和统计分析能力；

5.有8/12英寸IC生产线工艺模块管理经验者，有半导体设备企业工作经验者优先。