主要职责
精密工艺操作：
1.独立操作和监控精密研磨机、抛光机、平面度加工设备（如单面/双面抛光机）。
2.严格执行工艺配方，完成晶圆的精磨、粗抛、精抛等一系列工序，实现目标厚度与表面质量。
3.熟练进行抛光头修整、抛光垫的更换与 Conditioning、研磨液/抛光液的精确配置与供给系统维护。
工艺监控与质量控制：
1.精密控制压力、转速、温度、流量等核心工艺参数，确保工艺的高度重复性。
2.使用高精度仪器对加工后的表面平面度、粗糙度、总厚度偏差（TTV）及局部厚度偏差（LTV）进行严格检测与数据分析。
3.敏锐识别并记录抛光缺陷，如雾度、划痕、凹陷、边缘塌边等，并协助工程师进行根本原因分析。
设备与耗材管理：
负责机台的日常点检、预防性保养及基础故障排查。
管理抛光垫、研磨液、钻石液等关键耗材的库存、使用记录及性能评估。
保持工作区域（尤其是超净工作台）的极高清洁度，避免颗粒污染。
跨工序协作与持续改进：
1.与薄膜、光刻、刻蚀电镀技术员紧密沟通，确保工艺与前后工艺的完美匹配。
2.参与新工艺开发、新材料（如化合物半导体、玻璃、陶瓷衬底）试磨、以及良率提升项目，提供可靠的实验数据与操作反馈。
3.严格遵守化学品安全操作规程和精密设备安全操作规范。
任职要求
学历与专业：
大专及以上学历，材料科学、机械工程、微电子、精密仪器或相关专业背景优先。
工作经验：
1.具有1年以上半导体、MEMS、光学元件、蓝宝石/硅晶片加工行业的精密研磨或抛光设备实际操作经验。
2.无经验但具备极强动手能力、空间想象力和耐心，且专业对口的优秀应届生可纳入严格培训体系。
知识与技能：
1.深入理解研磨与抛光的基本物理原理及材料去除机理。
2.能熟练阅读技术图纸和复杂的工艺作业指导书。
3.具备优异的数据敏感度和手工记录习惯，能通过细微的参数调整影响最终结果。
4.能够熟练使用相关测量和检测仪器。
个人素质：
1.极致严谨，追求完美，对微观尺度下的表面质量有高度的敏感性和责任感。
2.具备出色的耐心和稳定性，能适应重复性高但要求极高精度的工作。
3.优秀的团队合作精神和沟通能力。
4.能适应洁净室环境和可能的倒班安排。