岗位职责：
1、研磨及CMP工艺的操作
2、研磨液及刀头的管理
3、研磨工艺各项SPC的监控
任职要求：
1、了解半导体研磨工艺，3年以上半导体研磨经验，晶圆研磨经验优先
2、熟悉研磨设备或CMP设备
3、大专学历及以上，具备英语读写能力
4、能适应夜班
5、责任心强，自主性强，积极上进，有团队精神