职位职责：
1.支持新产品导入，配合研发从工程阶段到量产阶段的产品验证；
2.制定适合新产品的封装方案，包括封装类型、封装技术、封装材料等；
3.负责封装变更管理；
4.负责监督封装生产过程以及推动质量持续改善；
5.处理封装产品的质量问题，与团队合作解决质量问题，提供改进措施和实施；
6.编写和维护封装工艺文档、标准操作程序（SOP）等相关文档，确保封装过程的一致性和标准化；
7.负责供应商质量管理，配合体系审核；
8.与其他部门沟通；
9.完成领导交办的其他事项。
职位要求：
1.本科及以上学历，8年以上电子半导体行业封装相关工作经验；
2.熟悉新产品开发IPD流程；
3.必要的报告整理能力；
4.积极的学习态度；
5.做事负责并具备良好的沟通协作能力；
6.熟悉封装工艺流程，包括必要的BOM材料特性以及主流设备状况；
7.对常见的封装失效有足够的理解；
8.熟练掌握IATF16949 & AIAG六大工具；
9.数据分析能力，较好的数理统计知识；
10.熟悉精益六西格玛，掌握DOE方法(包括ANOVA一致性分析)，minitab或者JMP。