张江集电港1号楼
1. 负责模块级和系统级的CPU内核微架构设计，满足性能指标和时序要求；
2. 承接需求，完成feature提取、系统方案设计和开发实现；
3. 配合DV/CV工程师相关芯片验证工作；
4. 配合编译链工程师，进行软硬件接口设计和性能优化；
5. 配合中后端工程师进行IC 集成、面积优化等工作；
编写和维护CPU设计的用户手册，架构手册等文档，支持后端集成和软件开发团队；
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路
100-299人 | 民营
面议
2.5-4万·13薪
2-4万
5000-7000元
3-3.5万·13薪
2-4万·15薪