应聘请先看好描述，已写内容保证真实并不再作任何回复。
1.岗位要求：
学历大专及以上
35岁以内，应届生优先，对半导体封装有了解的优先
形象气质佳，普通话标准，善于沟通，性格外向，积极主动，工作认真负责，能适应高强度出差工作
2.岗位职责：
封装厂客户售后维护，与客户平日保持沟通联络
固定时间出差拜访，收集客户对公司产品的使用信息反馈
了解客户最新需求，找寻新产品方向，主要为售后关系维护，如有开拓市场有另外奖金发放
3.福利待遇
非出差时间9点-6点，周末双休
园区五险一金
薪水无责无绩效，本岗位主要内容为售后服务，因此没有提成，出差住宿吃饭路费可报销，但无另外出差补贴
公司有厨房微波炉冰箱，也提供午餐
另外：不包住，请看一下工作地点通勤时间能否接受