岗位职责:
1、负责制定单板 PCB板级工艺总体方案，DFM、DFR等 DFX设计评审，针对关键工艺及风险点设计验证方案； 参与新项目的布局、布线评审，进行PCB叠层、布局、拼板等工艺评估，并提出可生产性建议；
2、负责产品单板全流程试制开发验证，SMT，波峰焊，压接，装配等，制定工艺路线和工艺特殊要求，优化设计工装、钢网、工艺参数等，并进行验证闭环，输出单板工艺验证总结报告、复盘总结等工程交付件;
3、能完成产品生命周期内失效分析：红墨水、切片、镀层分析、焊接不良等；
4、负责板级新材料、新工艺、新技术的评估和应用，确保新工艺新材料支撑产品竞争力领先
5、洞察行业SMT领域与可靠性技术发展趋势，研究和布局业界SMT痛点及可靠性解决方案，规划与验证，推动先进技术的成熟
任职要求:
1、本科及以上学历，电子、通信、电子制造工艺等相关专业
2、具有6年以上电子行业单板工艺经验，熟悉终端、通信系统产品单板工艺流程以及DFM设计标准
3、熟练使用allegro、CAM350等软件
4、具备 高频电路板、大功率烧结块等特殊工艺经验优先
5．能够适应经常性出差
6．良好的沟通协调能力，跨部门协作能力，工作细致踏实、责任心强，吃苦耐劳，抗压能力强，具备团队合作精神。