一、核心技术能力
工艺深度掌握
熟悉SMT全流程（印刷→贴片→回流焊→检测→分板），具备SMT印刷工艺、贴片工艺、焊接工艺的设计及调整关键工艺设计能力。
掌握DFM（可制造性设计）和DFR（可靠性设计）规则，确保产品设计符合生产标准，减少工艺风险。
掌握SMT全流程工艺过程特性，对SMT基础工艺（如印刷工艺、焊接工艺、点胶工艺等）的机理能够熟练掌握，并应用于分析。
工艺开发与优化能力
主导新产品工艺导入（NPI），制定工艺流程及质量监控点，实现良率目标并提升生产效率。
对生产异常（如焊接不良、元件偏移）快速定位问题根源，提出短期应急措施与长期预防方案，并推动系统化改进。
二、工程问题解决与创新
故障分析与系统改进
具备从设备、材料、环境等多维度分析复杂问题的能力，例如通过SPC（统计过程控制）和FMEA（失效模式分析）工具优化制程稳定性。
能通过设计工装夹具，推动自动化生产线优化，实现100%自动化生产的品质控制。
工艺技术创新
探索新工艺方法（如无铅焊接、高密度贴装技术），推动技术升级与标准化，形成可复用的工艺规范。
三、行业经验与资质要求
经验要求：5-10年以上SMT工艺经验，优先考虑汽车电子、能源产品等细分领域背景。
学历与认证：本科及以上学历（电子、材料、机电类专业优先），熟悉IPC标准&IATF16949质量体系及五大工具（APQP/PPAP等）。
五、软技能与职业素养
抗压与适应能力：适应高强度工作及加班，灵活调配资源应对紧急生产需求。
沟通与逻辑思维：清晰表达技术方案，协调跨部门合作，推动问题解决