岗位职责：
1、根据硬件需求及计划按时完成layout设计；
2、负责贴片加工文件整理；
3、负责PCB加工厂家反馈问题处理；
4、负责元器件封装库设计；
4、协助解决研发及生产，客户反馈的PCB设计技术问题。
任职要求：
1、电子技术、通信、自动化、仪器类等专业本科及以上学历；五年以上多层板layout经验；
2、能熟练使用allegro 软件进行PCB设计，有多层板（6层及以上）设计及实际工程经验；熟练制作元器件封装库；
3、了解基板生产流程，熟悉常用的设计规则及工艺要求，能及时处理PCB制作中遇到的问题，了解PCB装配工艺要求及SMT生产工艺要求；
4、熟悉可靠性设计及信号完整性设计，具有EMC/EMI相关经验者优先；
5、具有团队精神和创新精神，责任性强，能适应一定强度的加班。