岗位职责：
1.电子原材料来料检验及存储要求，制定周期性计划，为产线质检提供技术依据；
2.硬件相关生产工艺优化，评估新材料的工艺适配性，推动环保工艺落地。测试并确保工艺方案满足产品可靠性要求；
3.参与生产设备的选型与调试，检验工装制备或选型，设计与优化工装夹具（如 PCB 载具），提高自动化生产的兼容性与稳定性。与硬件设计工程师对接，反馈可制造性（DFM）问题；
4.与硬件设计工程师对接，反馈可制造性（DFM）问题，推动生产线效率提升。通过实验设计降低生产过程中的质量问题，降低不良率。
任职要求：
1、年龄：32~40岁，学历不限，电子、自动化、车辆工程等相关专业，2年以上相关工作经验；
2.具备FMEA（失效模式与影响分析）思维；熟练使用工艺仿真软件（如 Valor NPI）进行可制造性分析，提前识别设计缺陷；
3.掌握半导体封装工艺，了解封装材料对工艺的影响；
4.精通SMT、波峰焊、Press-Fit（压接）等电子组装工艺，熟悉不同工艺的优缺点及适用场景；
5.能快速定位产线突发故障，并落地解决方案。