岗位责任：
1、主导半导体封装注塑工艺的参数设定与调试，确保新产品试模成功率及量产良率，分析生产中出现的缺陷（如填充不满、飞边、气泡），运用 DOE 实验设计、SPC 统计过程控制等方法优化工艺，降低不良率（目标≤3%），参与新产品开发（NPI），从工艺角度评估产品设计可制造性（DFM），提出结构优化建议，减少模具返工成本。
2、快速诊断设备故障（如合模压力异常、树脂注射不稳定），协调维修团队完成修复，缩短停机时间（目标≤2 小时 / 次），推动设备升级改造，提升生产效率（如成型周期缩短 15%）
3、建立工艺参数监控体系，运用 FMEA、QC 七大手法等工具分析质量风险，制定预防措施，与质量部门协作，制定产品检验标准，主导不合格品根本原因分析（RCA）并跟踪整改效果，推动绿色工艺实施，确保符合环保法规。
4、编写工艺作业指导书、设备操作规程及培训教材，组织产线员工技能培训（如 LCP 材料注塑工艺要点），与研发、模具、设备等部门协同，解决跨领域技术问题（如模具冷却系统设计优化），确保项目按时交付，收集行业新技术（如薄膜辅助成型、液态注塑），提出应用方案，推动工艺创新
任职条件：
1、本科及以上学历，材料科学与工程、高分子材料、机械工程等相关专业
2、3-5 年以上半导体封装注塑工艺经验，熟悉集成电路封装流程及设备操作
3、具备量产工艺优化经验（如良率提升≥20%、成型周期缩短≥10%），有车规级产品（AEC-Q100 认证）开发经验者优先
4、精通 LCP、环氧树脂等封装材料特性，掌握 LCP 干燥工艺（温度 120-150℃，时间 4-6 小时）及注塑参数控制（料筒温度 300-400℃），熟练操作注塑机、模流分析软件（Moldflow）及数据分析工具（JMP、Minitab），熟悉 SPC、DOE、FMEA 等质量工具，可靠性测试标准（如 JEDEC JESD22）
5、优先持有 Autodesk Moldflow 认证（铜牌及以上）、六西格玛绿带或 ISO 9001 内审员资格，o 具备项目管理能力，能独立制定试模计划、协调跨部门资源，确保项目按节点完成（如新产品试产周期压缩 20%）
6、逻辑分析能力强，能快速定位工艺问题并提出解决方案（如通过调整保压压力消除产品翘曲），良好的沟通协作能力，能与客户、供应商及内部团队高效对接（如推动模具供应商优化浇口设计），适应快节奏工作，能承受生产高峰期压力