工作责任：
1. 处理当站内部和外部的投诉；
2. 独立主导编写担当工序的相关文件（SOP、FMEA、OCAP、C/P等）；
3. Yield/OS的持续改善；
4. 新产品导入原辅材选型及相关工程风险评估与建议；
5. 制程品质异常Mapping资料汇总与分析；
6. 客户文件review、确认与执行；
7. 当站原辅材物料评估与管控；
8. 2nd 供应商物料评估及导入；
9. 当站专案相关事务提列与改善、开展改善活动及专案管理；
10. 对初级工程师及技术员提供教育训练；
11. 其他上级主管交代事项执行及汇报；
任职条件：
1、知识及教育水平： 大专及以上学历，机械、电子、微电子等相关类专业；
职位技能：
1.MD/Plating/Trim form等封装工序至少精通其中一个工序；
2.具有良好逻辑分析能力，会使用常规的分析工具，如SPC、QC手法及DOE等；
3.熟练运用OFFICE办公软件 （Excel/Word/PPT等）；
4.独自处理异常（编写3Page 或8D report汇报给上级领导）；
5.熟练修编新建基础工艺文件标准（SOP/FMEA/Control plan等）；
6.工作经验：3年以上半导体相关经验以上；
7.其它素质：良好的抗压能力及沟通表达能力；