工作职责：
主要负责干法刻蚀工艺（DRIE、TSV、RIE）的工艺开发、工艺维护、工艺优化等工作；
1、制定开发计划，解决开发过程中的技术问题；根据图形种类及精度要求，负责相应的干法刻蚀工艺开发与优化；
2、设计执行刻蚀工艺实验，分析实验结果；
3、优化工艺参数，解决日常出现的刻蚀问题，降低质量成本，不断优化工艺；
4、人员培训，新人带教，操作员培训；
5、其他：完成领导临时交办的任务；
任职要求：
1、硕士及以上学历，微电子、集成电路、材料或化学相关专业；
2、4年以上干法刻蚀工艺经验（DRIE，TSV）；
3、对新工艺开发和导入比较熟悉；曾主导完成过深硅刻蚀（DRIE）工艺，TSV工艺的开发；对样品检验较熟悉；
4、对MEMS工艺有了解；
5、工作认真负责，做事效率高，品行端正，有团队合作精神；