一、岗位职责

1. 负责硅抛光片生产工艺及加工流程的改良、维护；

2. 负责产品良率的分析、提升；解决产线异常工艺问题；

3. 负责技术相关制度文件如作业规程、加工标准等的编制，并对作业人员进行培训；

4. 负责新产品的试制、新工艺的量产导入等。

二、任职要求

1. 统招本科及以上学历，电子、微电子、材料类、物理、化学等专业。

2. CET4以上，熟练使用AutoCAD。

3. 有相关工作经验者优先考虑。

三、补充说明

1、社会保险：入职即缴纳五险一金，住房公积金按12%缴纳。
2、薪酬体系：系统健全、富有竞争力的薪资体系，具体薪资面议。
3、福利待遇：
(1) 当地引才政策；
(2) 生日礼物、年节礼品、定期体检、丰富的党工团活动；
(3) 免费通勤班车或车补；
(4) 丰盛的免费自助工作餐；
(5) 采暖补贴、高温补贴、加班费等；
(6) 充足的内外部培训与学习机会。
4、休假制度：双休，可享受国家法律法规规定的假种。
5、工作环境：常年恒温恒湿、干净整洁的人体舒适环境。
四、招聘流程
投递简历—简历初筛—面试—录用—就业协议--到岗。