【岗位职责】
1、工艺整合与优化
-负责半导体封装工艺（如Die Attach、Wire Bonding、Molding、RDL、Flip Chip等）的整合与优化，确保各工序匹配性及良率提升；
-分析封装过程中的关键问题（如分层、翘曲、电性失效等），制定改进方案并推动实施。
2、良率分析与提升
-主导封装良率（Yield）分析，利用数据统计工具（如JMP、Minitab）识别关键失效模式，推动工艺改进；
-制定DOE（实验设计）方案，优化工艺参数窗口，提升产品可靠性。
3、失效分析与问题解决
-主导封装相关失效分析（FA），协同FAE团队使用SEM/EDS、X-ray、SAT（超声波扫描）等手段定位问题根源；
-制定纠正与预防措施（CAPA），降低封装工艺风险。
4、技术文档与标准化
-编写封装工艺规范（SOP）、技术报告（POR）及FMEA（失效模式分析）；
-推动封装工艺标准化，确保产量稳定性。

【任职要求】
1、教育背景
-大专及以上学历，微电子、材料科学、机械工程、化学工程等相关专业。
2、经验要求
-5年以上半导体封装工艺整合（PIE）或工艺工程（PE）经验，熟悉主流封装技术（如QFN、BGA、WLCSP、Sip等）。
-有封装良率提升、失效分析或新产品导入（NPI）经验者优先。
3、技能要求
-工艺知识：精通至少一种封装核心工艺（如Die Attach、Wire Bonding、Molding、Plating等）；
-了解封装材料特性（如EMC、Underfill、DA胶）及对可靠性的影响；
-项目管理：具备DOE（实验设计）和SPC（统计过程控制）能力，能主导工艺优化项目。