【工作职责】
管理工作：
1.负责灌胶产品PIE团队的日常工作管理；
2.负责灌胶产品PIE的团队建设；
3.辅导或支持所辖PIE的项目管理工作，必要时及时协调资源；
4.负责团队成员相关管理能力、工艺技术能力的提升；
项目工作：
1.主导指定的核心重要项目工艺开发和垂直上量；
2.支持新产品导入流程的完善；
技术工作：
1.牵头解决技术疑难问题；
2.参与新产品各阶段技术评审、工夹具设计评审以及MRB、CAB评审；
3.参与工艺、材料基线制定；
4.主导现场技术、质量管控标准化；
5.主导技术资源整合与经验共享。
【任职资格】
1、教育背景：
本科及以上学历，电子封装技术、电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、新能源材料与器件、化学、材料等相关专业。
2、工作经验：
有5年以上半导体封测行业汽车电子产品PIE/研发/工艺岗位工作经验，或3年以上PIE/研发/工艺部门管理工作。
3、技能要求：
（1）深入掌握半导体封装工艺，精通其中某些关键工艺如装片、键合；
（2）具备良好的数据分析能力；
（3）掌握项目管理技能；
（4）熟知汽车电子的工艺质量要求并能应对汽车客户；
（5）较强团队管理能力；
4、其他要求：
（1）具备良好工程技术能力、项目管理能力、沟通表达能力、组织协调能力。
（2）工作认真负责，具备较强的学习能力和创新意识。
（3）能承受一定的工作压力。