1、主导生产线关键工序的CPK（过程能力指数）分析，推动CPK能力持续提升，识别工艺波动根源（如设备参数漂移、材料批次差异等），制定改进方案并跟踪闭环，制定CPK监控计划（日review、月review分析），定期输出过程能力报告，推动六西格玛、PDCA等持续改进项目落地；
2、运用SPC（统计过程控制）、MSA（测量系统分析）、DOE（实验设计）等工具优化生产参数，确保产品关键特性的稳定性和一致性；
3、参与新产品导入（NPI阶段）的工艺验证和质量风险评估，识别潜在失效风险并优化控制计划；
4、对接客户审核，主导8D报告编写，分析客户投诉数据，熟练运用5Why、鱼骨图等工具定位根因，推动系统性改善；定期组织质量意识培训（含SPC应用、FMEA更新），建立质量数据看板，推动全员参与质量改善活动。

任职要求：

1、本科及以上学历，微电子、材料科学、电子工程、质量管理等相关专业，英语CET4及以上；
2、3-5年以上半导体行业（功率半导体优先）质量工程经验：熟悉芯片制造核心工艺（如光刻、刻蚀、扩散、封装测试），具备成功提升CPK的实际案例；
3、精通质量工具：SPC、FMEA、PPAP、MSA，熟练使用Minitab/JMP进行数据分析，能够独立领导质量项目，有质量数字化经验优先考虑；
4、软技能方面：逻辑严谨，能快速定位复杂问题根因；具备跨部门协调能力，能推动工艺、设备团队达成质量目标；熟练撰写中英文报告（如8D报告、CPK分析报告），能与国际客户直接沟通技术要求。