岗位职责：
1、主要负责车载和工控产品的模组 FPC/PCB layout，完成从设计、发包、到工程对图等-系列FPC/PCB的工作。
2、兼顾负责手机、平板等消费类模组FPC/PCBlayout 等工作。建立并完善模组回路的layout rule，元器件库，资源池等
3、培养新人，组建模组回路layout 团队。
任职条件：
1. 具备熟练的FPC和PCB原理图设计能力，可独立完成从IC遴选，到工程对图等工作。设计软件以OrCAD优先
2. 具备驱动IC initial code调试能力，熟悉面板GOA驱动和内嵌式触控驱动。以C语言为主
3. 具备面板和模组驱动类产品不良解析能力
4. 具备车载模组研发EE工作经验优先
5. 具备良好的沟通能力，需要能够培养新人
6.本科及以上学历，微电子、半导体相关专业