6.行业跟踪与导入：跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描前沿焊接技术；洞察业界 PCBA 技术发展趋势，构建产品竞争力；针对新工艺 / 新设备 / 新材料进行导入评估、方案验证与推广应用。岗位职责：
1.工艺设计与保障：负责产品单板从工程工艺方案规划到 DFM 等设计，涵盖可靠性设计等，确保产品可靠交付；同时负责 PCB/PCBA 的 DFM设计及对单板组装提供技术支持。
2.预研与开发：开展产品单板工艺及装联的新材料、新工艺预研开发与验证工作；承担新工艺、新材料等基础工艺开发任务；研究新工艺、新技术、新器件并进行识别与导入；制定 SMT到插件焊接等单板全流程制造工艺技术规划，并推进新工艺预研项目落地。
3.试制与优化：负责产品板级试制验证，处理问题、进行失效分析并提升良率；推进设计的可生产性优化，维护和更新 PCBA DFM Check list 等标准文件；完善单板工艺 DFX 体系，早期识别风险并降低成本、提升质量；对通讯网络，服务器类新产品进行单板工艺 DFM 评审，协同优化结构设计。完成单板工艺设计，过炉载具、钢网等工装的制作和改进。
4.质量管控与分析：跟踪单板段产线生产质量数据并分析，提升生产质量；牵头重大焊接失效分析攻关及生产现场复杂组装工艺难点攻关；承担工艺板级可靠性设计、试验、仿真分析及失效预防；对 PCBA 可靠性及设计问题进行分析与改善。
5.标准与评审：负责焊接工艺和关联工艺的标准、规范修订与评审；搭建 PCBA 设计、工艺规范和通用技术模块，优化单板设计基线和指南；参与新项目的堆叠、工艺、布局评估并提建议；
6.行业跟踪与导入：跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描前沿焊接技术；洞察业界 PCBA 技术发展趋势，构建产品竞争力；针对新工艺 / 新设备 / 新材料进行导入评估、方案验证与推广应用。
岗位要求：
1 具备五年以上的单板生产工艺、PCB基础工艺、器件工艺、可生产性设计相关经验。
2 具备六年以上PCBA失效、器件工艺失效分析能力、产线故障分析处理能力及相关经验
3 具有质量、工艺、生产等团队管理经验优先