主要职责：
1、负责工艺技术文件编写；
2、负责Molding（塑封）异常的分析处理，指定并落实改善方案；
3、负责Molding（塑封）工序设备，模具的维护保养，保障生产稳定；
4、通过DOE确定工艺窗口，通过Cpk等改善提高新工艺技术的良率和可制造性；
5、在材料供应商的紧密配合下， 对新Molding（塑封）材料进行技术评估和验证；
6、负责协助销售了解市场信息和竞品信息；
7、进行Molding（塑封）相关的开发/革新项目管理，组织、协调与客户及相关部门之间的会议；
8、对新人、技术员/操作员进行相关培训。
任职要求：
1、本科学历以上，机械，材料，微电子等相关科学与工程专业，CET-4以上；
2、了解Molding（塑封）工序的基本原理、机理（T-Molding 或者C-Molding），熟悉Molding（塑封）材料；
3、具有第一手的半导体工艺材料选择，评估直接经验；
4、精通SOP，QFP，QFN，BGA，LGA产品Molding（塑封）工艺，熟悉晶圆级Molding（塑封）工艺，能够有效分析并解决如溢胶，冲丝，空洞等常见异常；
5、熟练运用缺陷分析技术和方法，熟练运用数据分析、JMP、DOE、FMEA等方法论和相关软件，熟练使用MS-Office 办公软件；
6、有意愿学习新技术和自我挑战。