2. 针对客户端反馈的性能异常、可靠性问题及客诉，协助CQE进行根因分析，与Fab厂协作制定改进措施，并协助FAE/AE向客户解释改进方案。

3. 协助SQE进行Fab厂工艺能力审核、绩效评价与季度/年度评审。协助内部团队跟踪Fab厂工艺稳定性、良率表现及问题改善进度，推动持续改进计划。

4. 参与新工艺导入（NPI）及量产转移过程中的工艺风险评估。
5. 建立并优化内部与Fab厂之间的技术沟通机制与事态升级路径。

6. 开展内部培训，提升团队对晶圆工艺的了解。
7. 完成上级安排的其他工作任务。

岗位要求：

1. 本科及以上学历，微电子、半导体物理、材料科学、电子工程等相关专业。
2. 至少3年及以上Fab厂PIE或工艺整合相关经验，熟悉晶圆制造全流程（如CMOS、BCD等工艺）。有汽车电子芯片工艺支持经验者优先。

3. 具备客户技术支持经验者优先。
4. 熟悉半导体器件物理、工艺集成与良率分析方法。
5. 能够解读SPC数据、电性测试报告、可靠性测试结果等。
6. 具备较强的跨部门沟通能力，能够高效协同内外部团队。
7. 英语读写能力良好，可熟练阅读英文技术资料。有发表过论文/专利者优先考虑。
8. 逻辑清晰，具备较强的问题分析与解决能力。

9. 责任心强，注重细节，能够在高压力下保持工作质量。
10. 具备客户导向意识与供应链协同思维。