职责描述：
1.根据工艺工程师指导、SOP规程，操作某个工艺段半导体设备（含光刻段、刻蚀段、薄膜段、研磨划片段、表征段）制作产品；
2.熟悉工艺后能独立操作设备、调整工艺参数、做简单的工艺改良；
3.协助完成产品加工、测试报告；
4.结合实际工作内容制定学习计划，做简单的公众号推文；
5.协助上级领导处理部门相关事务。
任职要求：
1.统招大专及以上学历；
2.物理专业、材料专业、光电子专业、微电子专业等相关专业；
3.可接收应届毕业生；
4.愿意在半导体技术方面长期发展。
职位福利：五险一金、全勤奖、带薪年假、采暖补贴、绩效奖金、周末双休、包吃
职位亮点：半导体行业最前沿的芯片工艺技术