工作内容：
1、负责笔电（五金件）工艺开发验证（主要镭雕 bonding 组装制程）协助项目完成开发任务
2、对接客户端的工艺需求及样品进度，完成项目需求进度
3、 对所负责制程的良率、效率挂钩负责
4 、各阶段试产进度跟进，问题点组织改善关闭
5、新工艺验证与问题点数据分析
6、主导DFM与瓶颈问题攻关改善
岗位要求：
笔记本（五金）工程经验5年以上，对电子技术，机械工程两项或以上的专业技能，具备装配bonding工艺技术，可独立完成DFM评审，夹治具评审、装配、调试，车床 铣床简单运用，点胶路径评估编程，产品图纸评审，2D绘图、3D简单绘图，SOP 工艺流程图编写等技能