主导包装模切相关产品的开发，重点负责包装类模切产品的材料，结构，技术，设备，新工艺等的开发、认证、优化与量产爬坡，通过技术领导力与执行力确保新产品的高效生产。这一职位要求卓越的创新，技术能力与领导力，是连接工程团队与客户的核心桥梁。
1. 学历与语言能力
- 学历要求：高中以上学历。
- 语言能力：良好的沟通能力，能与客户面对面交流互动；擅长英语听书读写者优先。

2. 工作经验
- 行业经验：8年以上模切行业经验，必须具备包装类模切产品的开发经验，针对于印刷+模切工艺/超声波，高周波焊接工艺路线有较高的造诣。另外还具备有手机、电子消费品（如苹果、华为、小米等）的辅料产品加工及开发经验。
- 管理经验：5年以上工程团队管理经验。

3. 专业技能
-模切工艺：熟悉平刀、圆刀机操作及设备运行的原理和参数，且精通模切工艺制作流程，对于特殊产品还需要在模切工艺上衍生非模切工艺的实现，了解材料特性尤其是行业最新技术发展，各类去塑，环保材料等。
-熟悉各类印刷工艺如柔印，数码印刷，轮转印刷，丝印等，具备创新意识。
- 软件能力：熟练使用CAD、PROE、AI、PS等设计软件。
-质量管理：熟悉ISO9001、IATF16949等管理体系，具备问题分析，质量改进和工艺优化的能力。
-创新能力：能跳出传统模切的思维范畴，针对于包装/电子模切件有特别的见解，可以用模切以外的工艺完成产品的加工生产。

4. 管理能力
- 项目管理：能独立主导或带领团队重大项目导入，具备QCDS（质量、成本、交付、服务）管理能力。
- 团队协作：具备良好的沟通协调能力，能跨部门合作，确保各项任务顺利完成。

5. 其他要求
- 抗压能力：需抗压能力强，适应快节奏工作环境。
- 创新意识：部分职位要求具备创新思维，能推动工艺改进和产品优化。