岗位职责:
1. 自动化产线规划与设计： 参与制定半导体电子（探针卡）自动化装配产线的整体技术路线的设计与规划。主导或深度参与关键工站（包括自研工站）的概念设计、方案构思及详细技术规格制定。 评估适用的自动化装配技术（如精密对位、视觉引导定位、高精度尺寸测量等）。
2. 技术方案制定与文档编写：撰写清晰的技术方案设计文档、设备/工站功能规格书、用户需求说明书等，作为供应商招标和合作的技术基础。
3. 供应商技术对接与管理：作为技术代表，与外部自动化设备供应商/集成商进行技术沟通与对接，评估供应商技术方案的可行性和符合性。参与供应商的技术评审、设计评审 (DR) 及关键节点验收。
4. 核心工站自研开发：参与规划阶段确定的部分核心自研工站的系统的详细设计，包含其样机试制、调试及验证。
5. 风险评估与管理：进行技术可行性分析、风险评估（技术风险、实施风险）并从产线性能和成本效益角度制定改善方案。
6. 项目导入及支持：负责自动化产线的安装、调试、验收及量产爬坡过程。在产线投产后，负责自动化产线设备的持续改进、性能优化及新需求开发。
任职要求：
1. 学历与经验：统招本科及以上学历，机械工程、机电一体化、自动化、电子工程或相关专业。5-10年的综合工作经验。其中5年及以上在非标自动化设备产线设计、开发经验；有1年及以上在精密电子/半导体组装/汽车电子相关行业的自动化装配产线规划、设计或集成经验。
2. 核心知识与技能：精通自动化技术，对精密测量、螺钉锁附、输送系统、伺服运动控制、传感器应用、工业机器人集成等有深入理解和应用经验。尤其需要熟悉精密装配相关的定位、对位、测量等技术。
3. 产线规划能力：精通自动化设计、产线规划，能熟练应用设计制图软件。
4. 方案撰写能力：能够清晰、准确、专业地撰写技术方案文档、规格书、评估报告等。
5. 沟通协调能力：能够有效地与内部跨职能团队以及外部供应商进行技术沟通和协调。有一定的英文技术资料阅读能力。
6. 优先考虑项：有半导体相关测试设备、精密电子组装设备、MEMS器件制造设备或探针卡相关设备开发经验者优先。熟悉精益生产、自动化产线效率分析 (OEE, 线平衡) 概念者优先。